40v~200v trench sbd具有高耐压大电流,高频低功耗,芯片占用面积小等优良特性;fmic可提供40v~200v系列成熟稳定的工艺平台及高良率产品,可应用在各种高频开关电源等器件上。
1) 工艺特性
ø 0.75um 沟槽肖特基技术
ø 4层光刻工艺
ø 低电阻率外延硅材料
ø 沟槽工艺
ø 高耐压,大电流
ø 高频低功耗,占用面积小
2) 典型应用
ø 稳压器
ø 整流器
ø 逆变器
ø ups
ø 钳位二极管
40v~200v trench sbd具有高耐压大电流,高频低功耗,芯片占用面积小等优良特性;fmic可提供40v~200v系列成熟稳定的工艺平台及高良率产品,可应用在各种高频开关电源等器件上。
1) 工艺特性
ø 0.75um 沟槽肖特基技术
ø 4层光刻工艺
ø 低电阻率外延硅材料
ø 沟槽工艺
ø 高耐压,大电流
ø 高频低功耗,占用面积小
2) 典型应用
ø 稳压器
ø 整流器
ø 逆变器
ø ups
ø 钳位二极管
下载亚博的版权所有 ® 2011-2013 深圳方正微电子有限公司
亚博88体育 copyright ® 2011-2013 shenzhen founder microelectronics co., ltd. all rights reserved