为满足上游客户的封装验证需求，fmic与各大封装厂商紧密合作，为客户提供各类封装和各类测试。测试主要包括：正常ft测试、eas及动态参数测试等；封装主要包括to-220、to-251、to252、dip、so系列等封装形式。
为满足上游客户的封装验证需求，fmic与各大封装厂商紧密合作，为客户提供各类封装和各类测试。测试主要包括：正常ft测试、eas及动态参数测试等；封装主要包括to-220、to-251、to252、dip、so系列等封装形式。
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