目前公司技术战略已经明确，未来将以与节能减排、绿色环保有关的功率集成电路和高压大功率分立器件作为核心发展业务，具体技术定位在大力开发各种适销对路和具有较高技术含量的高压vdmos、高压bcd和高压大功率igbt器件领域。这些产品生命周期长,性价比高及适合6英寸晶圆工艺线生产。
产品结构方面将逐步从现有的metal gate、cmos为主转型为大功率dmos、igbt、sbd、frd等分立器件及hvcmos、bcd等功率集成电路芯片为主导，以满足具有旺盛市场需求的新型电力电子产品的要求。下图为fmic的基本技术定位图。
为达成公司发展战略目标，目前技术上需要根据公司技术战略和产品发展roadmap的指引，在技术与业务组合、技术选择和引进、核心技术能力培育等方面进行动态的适时调整，具体主要是在资金投入、技术团队和人才培养与引进等方面作出相应的调整与变革，加大资金投入力度，加快技术团队建设，通过适当的人才引进策略快速提升技术研发团队的水平。