1. 1.0um 700伏超高壓bcd是單晶片集成交流-直流轉換（即“ac-dc”）的積體電路製造技術，即在同一晶片中集成了低壓cmos控制電路、高壓cmos驅動電路、高精度bipolar類比電路和超高壓dmos功率開關。採用700伏超高壓bcd工藝平臺製造的ac-dc晶片，與常規晶片相比，具有轉換效率高、待機功耗低、可靠性高、成本低等優點。採用該平臺生產的產品可廣泛應用於家用電器的電源轉換晶片、led照明的驅動晶片、個人電腦的電源適配器、通信和數碼產品的充電器等。
1) 工藝特性
ø 集成了700v ldmos，700v jfet，500v耗盡ldmos等超高壓器件，40v 高壓pmos和nmos器件，5v低壓器件。
ø p型外延以及n型埋層工藝。
ø 所有的超高壓器件都採用了獨特的表面降場技術。
ø 可選器件有：多晶高阻、齊納二極體、jfet、耗盡mos管等等。
ø 標準流程包含20層光刻版，21層光刻層（其中包含兩個可選層）
2) 典型應用
ø ac-dc 交直流轉換電路
ø led驅動電路