目前公司技術戰略已經明確，未來將以與節能減排、綠色環保有關的功率積體電路和高壓大功率分立器件作為核心發展業務，具體技術定位在大力開發各種適銷對路和具有較高技術含量的高壓vdmos、高壓bcd和高壓大功率igbt器件領域。這些產品生命週期長,性價比高及適合6英寸晶圓工藝線生產。
產品結構方面將逐步從現有的metal gate、cmos為主轉型為大功率dmos、igbt、sbd、frd等分立器件及hvcmos、bcd等功率積體電路晶片為主導，以滿足具有旺盛市場需求的新型電力電子產品的要求。下圖為fmic的基本技術定點陣圖。
為達成公司發展戰略目標，目前技術上需要根據公司技術戰略和產品發展roadmap的指引，在技術與業務組合、技術選擇和引進、核心技術能力培育等方面進行動態的適時調整，具體主要是在資金投入、技術團隊和人才培養與引進等方面作出相應的調整與變革，加大資金投入力度，加快技術團隊建設，通過適當的人才引進策略快速提升技術研發團隊的水準。