- 专家观点分享：吴汉明院士：研究是手段、产业是目的，产能是王道
2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明以《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》发表了演讲。他指出，我国专家曾对摩尔定律（技术）有效性做出了预测——摩尔定律在2014-2017失效，但硅基生命还很长。吴汉明援引《中国科学报》的文章中指出，我国要发展集成电路产业，需要树立产业技术导向的科技文化：1，产业技术不是科研机构转化后的应用开发，而是引导科研的原始动力；2，目标导向的研究，不看什么新成果，而是看产业技术有什么需求；3，实验室技术是单点突破，一俊遮百丑，而产业技术不能有明显短板；实验室技术也许能解决90％的要求，但剩下的10％可能要再花10倍的精力；4，坚持全球化技术发展路线，理念上要做重大调整，提倡企业创新命运共同体。
- 2020-2022年世界半导体产品市场规模及增长情况
世界半导体贸易统计组织（wsts）在2021年6月10日发布2021年（暨2022年）世界半导体产品市场规模及增长情况。wsts预估2022年世界半导体市场将达到5734亿美元，同比增长8.8%。wsts在2020年12月预估2021年同比增长8.4%，2021年3月增长率上修为10.9%，2021年6月上旬又将增长率上修至19.7%，市场规模达5272.2亿美元，再次看好2021年世界半导体市场。wsts将2020年世界半导体市场规模修正为4403.89亿美元，较以前公布的市场规模4331亿美元和4390亿美元，提高73亿美元和14亿美元。
- 新基建风口下第三代半导体的发展趋势和投资机会
集微网消息，6月10日，爱集微“后摩尔时代下第三代半导体的技术趋势”论坛在上海张江高科正式举行。集微咨询高级分析师陈跃楠发表了以《新基建风口下，第三代半导体的发展趋势和投资机会》为主题的演讲。在5g、新能源汽车、绿色照明、快充等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的双重驱动力下，2019年，我国第三代半导体衬底材料、器件市场规模分别达到7.86亿元、86.29亿元，同比增长31.7%、99.7%，预计到2022年将分别达15.21亿元、608.21亿元。陈跃楠透露，未来三年，sic材料将成为大功率高频功率半导体器件mosfet的基础材料，被广泛用于交流电机、变频器、照明电路、牵引传动领域。预计到2022年sic衬底市场规模将达到9.54亿元。“未来随着5g商用的扩大，现行厂商将进一步由原先4g设备更新至5g基础建设，5g基地台的布建密度将更甚4g，而基地台内部使用的材料为gan材料，预计到2022年gan衬底市场规模将达到5.67亿元。”
- 华天科技晶圆级高端封测项目最新进展
华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，为华天集团全资子公司，是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。目前，公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3d封装的bumping与tsv技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。公司图像传感器封装技术和能力位居全球前两位，盈利能力稳居国内同行业领先水平。
- 三大晶圆代工厂tsmc、umc、smic最新市场数据统计
根据美国sia公布的最新数据，全球4月份半导体器件市场高达418亿美金，较去年同期上涨21.7%，其中最大涨幅还是来自中国大陆。整体比较tsmc、umc、smic三家的营收数据，同比涨幅明显，但环比增长有趋缓态势。其中smic的营收增长最明显，但毛利率却略有下降。从晶圆出货量上看，三家都是持续增长，但区别在于tsmc的单位晶圆价格持续增长，而其它两家的价格却始终在下降。在产能扩张方面，tsmc在1季度的资本支出暴增，高达88.4亿美金，产能扩张速度让人惊叹；同时从归一化趋势上看，smic在最近4~5年也是大手笔持续扩张；而umc最近几年都显得比较保守，只在最近两个季度略有回升。几家代工商在不同工艺节点上的营收分布。tsmc的比例几乎没有变化，而umc的28nm营收持续增长。smic的高端工艺营收在经历去年特殊原因导致的暴跌之后，目前占比也在慢慢恢复中。