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发布时间2020-11-05

据台湾媒体报道,台积电赴美建5nm厂一事有了新进展,台积电正在美国大举招募人才。

  台积电在职场社交网站linkedin放出许多职位,工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城,包括3d ic封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。

  上周,还有媒体报道,台积电美国新厂厂长将由现任台积电技术处长吴怡璜担任,并且吴已着手进行2021年动工相关事宜。

  台积电全球事务副经理克里夫兰(peter clevelan)上月曾发文透露,与亚利桑那州州长doug ducey以及凤凰城市长kate gallego就设置5nm先进晶圆厂进行讨论,包括市、州及联邦官员对该厂设置与台积电步调一致。

  今年5月,台积电宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

  台积电表示,这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20,000片晶圆。台积电称,该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积电公司于此专案上的支出(包括资本支出)约120亿美元。

  台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等。

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