新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物资与医疗设备。口罩、面罩与防护衣等在相关厂商加量生产及其他领域厂商跨足支援下，供不应求的状况趋缓；不过以医疗设备来看仍有明显缺口，制造环结又因涉及精密半导体元件，故仅能仰赖厂商加速生产填补，而加速的瓶颈(bottleneck)则视医疗用芯片的交货时间(lead time)而定。
医疗级呼吸器缺货严重，晶圆代工厂商加速生产相关芯片提供支援
医疗级呼吸器需使用芯片以精密调节呼吸状况，但半导体芯片交货时间基本以月为单位累计，本来就是终端装置各元件中交货期较久的项目；而医疗用芯片的需求量又普遍低于大宗应用，客户库存经常控管在既定水位少有大幅度调整。
在此情况下，身为idm供应链厂商尚有主控权调整出货顺序，加上当季出货受疫情影响较直接，或有余裕调整急件的生产排程；对晶圆代工厂商而言，排程调整虽不是难事，但考量维护多方客户权益，仍需审慎评估执行效果。
在新冠肺炎疫情蔓延快速的影响下，半导体供应链厂商不免也逐渐调整策略来提升医疗芯片的优先程度，举例来说，晶圆代工厂联电(umc)为支援防疫，以最急件处理等级(shr，super hot run)来生产nand flash控制ic厂群联(phison)用于医疗级呼吸器的紧急订单，将原本需时2个月的交货时间(lead time)缩短至近1个月，甚至还能再缩短至1个月内。联电采用shr等级生产医疗用芯片订单，除积极满足客户需求，也突显晶圆代工厂在加速医疗芯片生产环节中的重要性与功效。
值得一提的是，联电承接的急单包含投片8吋晶圆，采用shr生产对目前8吋晶圆产能的吃紧程度而言，虽可能在生产进度控管方面略增压力，但对于防疫医疗的贡献仍不言而喻。因此当出现如此次的医疗级呼吸器急单需求，采用最高速生产做法确有其必要性；在晶圆代工厂商努力下，相信未来将有更多厂商能彰显加速医疗用芯片生产带来的成效，对疫情做出重要贡献。
shr属特定芯片少量生产类型，调度得宜或有助代工厂商巩固客户信心
对晶圆制造厂商来说，为达到生产线的最大使用效率，依照晶圆处理周期(cycle time)的设定范围与在设备机台上处理的先后顺序做配货调整，以先进制程为例，大致分为3种处理级别：首先是shr(super hot run)为最急件处理，cycle time最短，除特殊原因外严禁生产进度递延。
此外，定义为super hot run的产品在设备机台的处理排程最优先，不仅一定要在cycle time的设定范围内处理完毕，下一阶段的处理机台要提前清空预备，让产品在当站机台处理完后能立刻无缝接轨的进入下一站机台处理，除了运输时间外几乎没有延误，达到最高效率的处理速度，能大幅度减少产品lead time。
其次是hr(hot run)次急件处理，cycle time较shr略长，同样要在限时内将各阶段处理完毕；最后是标准处理等级，nr(normal run)为一般件处理，cycle time按照产品处理程序的基本流程所定，无需特别缩短时间范围，大多数产品都是用nr的等级做处理。
过去使用shr场景多半为客户的重点开案，需短期内得到产品验证数据，或新制程开发所需的特殊处理流程，用于量产机会相对不多，加上执行shr会让机台出现闲置(idle)等待时间，实质上还是会对整体生产线的效率造成些许影响，因此一般采用shr等级处理的晶圆数量不会很多。
在此次疫情影响其间，即便晶圆厂的生产没有中断，但在物流与人力调度不免受到阻碍的情形下，部份产品的处理级别可能下调，或在某些较安全的处理流程上也有增加cycle time的可能性，以避免因突发事件而增加维持生产难度。
另一方面，shr在执行上其实也存有风险，由于shr强调最快处理速度且属于相当重要的产品，在处理过程中需非常小心，尽可能降低影响良率的潜在因子，若稍有处理不慎产生问题，后续导致产品报废的可能性会提高。
从目前状况看来，晶圆代工厂商加速特定芯片的生产进度，一方面固然是为配合因应客户的急单需求；另一方面或许也可视为对客户的反馈补偿，藉由主动调整客户产品的生产速度等级，以确保最终出货时间不会因疫情任何影响而递延。
虽然能定义为shr等级做处理的产品量不算大，但在新冠疫情期间可能造成资源供给有限情况下尚能如此调度，也彰显晶圆代工厂商的危机处理与营运策略确有其独到之处，加添客户对晶圆代工厂商抗衡疫情影响生产的信心。