4月7日，每日经济新闻举行“聚焦新基建·5g拓展之年的手机鏖战”线上沙龙。高通公司全球副总裁侯明娟在沙龙上表示，目前芯片产业受疫情影响相对是比较小的。芯片产业供应链全球化非常高，产业链环节比较长，厂商对供应链精细化管理能力、把控能力一定程度上对抗了疫情带来的冲击。
侯明娟表示，以高通公司为例，全球最大的无晶圆半导体厂商之一，自己没有生产产线，专注做设计、销售、技术研发，跟很多封装、测试厂商都有密切的合作。供应链管理团队每天不间断跟全球供应商紧密沟通，到目前为止芯片生产供应基本正常。
从产品角度，高通过去几年推出比较丰富的5g产品组合，包括基带芯片、移动平台、天线模组。仅仅今年2~3月这两个月时间，已经有十家手机厂商品牌陆陆续续发布了搭载高通公司旗舰型骁龙865的5g智能平台。此外，2019年12月份推出5g全球普及骁龙7系列的5g移动平台，目前已经在很多款终端使用。
侯明娟认为，2019年是传统5g的元年，5g在2019年在全球获得了快速商用部署，2020年5g将会全面扩展。首先在网络层，今年5g组网方式从非独立组网向独立组网演变。第二，5g智能手机从旗舰层级快速向主流层级拓展，更多用户都能享受到5g体验了。第三，拓展还意味着5g向更多终端类型拓展，比如5gpc、5gvr、xr等设备。