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发布时间2020-02-03

美国加州时间2020年2月4日，根据semi smg（silicon manufacturers group）年终分析报告，尽管同期全球硅销售额下滑2％，2019年全球硅晶片出货量比2018年创纪录的高位下降了7％，但销售额仍高于110亿美元大关。             

2019年硅晶圆面积出货量总计11,810百万平方英寸（msi），2018年的出货量为12,732百万平方英寸。2019年的销售额总计111.5亿美元，较2018年的113.8亿美元有所下降。       

 

semi smg副主席，shinetsu handotai america公司产品开发与应用工程总裁neil weaver表示：“ 2019年全球半导体硅片出货量下降是由于存储器市场疲软和库存正常化所致。尽管销量下降，但硅片销售额仍然稳定。”

annual silicon* industry trends

	2008	2009	2010	2011	2012	2013	2014	2015	2016	2017	2018	2019
area shipments (msi)	8,137	6,707	9,370	9,043	9,031	9,067	10,098	10,434	10,738	11,810	12,732	11,810
revenues ($billion)	11.4	6.7	9.7	9.9	8.7	7.5	7.6	7.2	7.2	8.7	11.4	11.2

source: semi (www.semi.org), january 2020

*total electronic grade silicon slices excluding non-polished wafers. shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications.
*shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications

 

本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆，如原始测试晶圆和外延硅晶圆，以及发往最终用户的非抛光硅晶圆。

 

硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要组成部分，包括计算机，电信产品和消费电子产品。硅片以各种直径（从1英寸到12英寸）生产，并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

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