11月2日，全球第一大晶圆代工厂台积电举行了公司成立33周年庆典，董事长、联席ceo刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的2nm工艺也进入了先导规划中，明年则会量产5nm工艺。
刘德音谈到了台积电一年来的变化，称公司在“技术领先、卓越制造、客户信任”三个方面都取得了进步，其中7nm工艺n7已经独步全球两年，产出了超过100万片12英寸晶圆，首发euv工艺的n7 也在今年6月份正式量产。
再往后就是5nm节点，刘德音表示新竹的fab 12、台南的fab 18工厂进展顺利，客户也十分满意，2020年就会量产。
至于研发、建设中的工艺，刘德音表示3nm工艺正在依照计划进行，而更先进的2nm工艺也正式进入了先导规划阶段，这也是今年6月份宣布研发2nm之后台积电官方再一次明确2nm工艺的进展。
根据台积电之前的规划，2nm工艺是一个重要节点，metal track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x，同时gate pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm，metal pitch(金属间距)缩小到20nm，相比于3nm都小了23％。
预计2nm工艺将在2024年完成，正式进入量产阶段，不过具体情况现在还不得而知。