昨日，中国集成电路产业发展研讨会暨第二十二届中国集成电路制造年会在重庆开幕。中国半导体行业协会副理事长于燮康、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、华虹宏力半导体执行副总裁周卫平等产学界大咖纷纷亮相并发表演讲。
于燮康认为，中国 ic 设计业和制造业的占比在近几年来不断提升，产业结构已经更趋于合理，但设计和晶圆制造业仍然是中国产业链的短板。丁文武则围绕 ic产业创新、生态、格局等方面，对当下中国 ic 产业的发展提出了建议和思考。周卫平从 5g 和物联网角度出发，畅谈了华虹宏力作为晶圆代工厂在未来主要的发展驱动力。
新闻主体：华虹集团是国家“909”工程的载体，是以集成电路制造为主业、面向全球市场、具有自主创新能力和市场竞争力的高科技产业集团。
集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”或“公司”)，是华虹半导体有限公司(股份代号：1347.hk)之全资子公司，由原上海华虹 nec 电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成。自建设中国大陆第一条 8 英寸(200mm)集成电路生产线起步，华虹宏力目前在上海金桥和张江共有三条 8 英寸生产线(华虹一、二及三厂)，月产能 17.5 万片。公司在北美、中国台湾、欧洲和日本等地均提供销售与下载亚博的技术支持。
此外，华虹宏力半导体执行副总裁周周卫平还介绍了华虹集团制造基地布局情况。
自 1997 年建造中国大陆第一条 8 英寸生产线以来，华虹已设立七座工厂。华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂为 8 英寸生产线，合计月产能达到 17.5 万片；华虹五厂、华虹六厂、华虹七厂为 12 英寸生产线，目前合计月产能为 4.5 万片，在建月产能 7 万片。
在工艺方面，华虹一厂最先进工艺为 95nm，华虹二厂最新进工艺为 0.18um，华虹三厂最新进工艺为 90nm；12 英寸工艺引导线，先导工艺研发进入到 7-5nm；华虹五厂工艺节点为 55-28nm，华虹六厂工艺节点为 28-14nm，华虹七厂工艺节点为 90-55nm。
华虹宏力拥有 3 座 8 英寸 fab(上海)与 1 座 12 英寸 fab(无锡)，目前月产能为 17.5 万片。力推进“8 12”战略，未来也将提供巨大的产能及技术发展空间。
值得注意的是，今年 9 月 17 日，总投资100 亿美元的华虹无锡项目(华虹七厂)取得阶段性进展，一期 12 英寸生产线顺利建成投片，随着首批 12 英寸硅片进入工艺机台，开始 55 纳米芯片产品制造，这标志着项目正式迈入生产运营期。
随着 5g 商用，5g 射频芯片迎来黄金发展期。作为全门类特色射频工艺提供商，产品涵盖成熟的射频 cmos 工艺，以及 rf soi 与锗硅 bicmos 工艺等，华虹宏力也将迎来更好的发展机遇。