苹果2020年下半年可望推出首款支持5g的iphone 12，因为5g手机内部元件及结构设计与4g手机有很大不同，据供应链透露，苹果在设计上大量采用系统级封装（sip）模组，等于明年会大量放出sip封测代工订单，加上无线蓝牙耳机airpods将开始导入sip技术，业内看好与苹果在sip技术合作多年的日月光投控可望成为大赢家。
苹果今年推出的iphone 11虽然仅支持4g，但全球销售屡传佳绩，也让代工a13应用处理器的台积电、承接sip模组订单的日月光投控及讯芯-ky、承接数据芯片测试业务的京元电等苹概股下半年业绩看旺。
而据供应链消息，苹果明年下半年推出首款支持5g的iphone 12已开始进行元件及架构设计，其中最大的特色就是会因应5g同时支持毫米波（mmwave）及sub-6ghz双频段设计而大量导入sip次系统模组。
据了解，苹果iphone 12搭载采用台积电5nm制程的a14应用处理器，并采用台积电的整合型扇出层垒（info_pop）封装技术将lpddr4x整合封装为单一芯片。5g通信中的毫米波採用的整合型扇出天线（info_aip）封装预期仍由台积电负责，但sub-6ghz射频模组、前端射频（rffem）模组等sip订单预期由日月光投控拿下多数订单，功率放大器（pa）sip模组订单，多数由日月光及讯芯-ky两家台厂取得。
苹果明年iphone 12中采用的wifi 6整合型sip模组、用于室内定位的超宽频（uwb）sip模组等，仍由日月光投控取得多数代工订单。在前置镜头上，环境光感测模组及可能增加的屏下指纹辨识模组等sip订单，日月光投控亦是主要代工厂，face id人脸识别模组则维持现有供应链，台积电旗下精材及讯芯-ky是主要亚博88体育的合作伙伴。