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如今在需求庞大的功率半导体市场上，来自工艺材料方面的竞争十分激烈，传统硅材料和新兴的sic、gan工艺各有拥趸。不过，在当前的时间节点，sic的综合优势似乎更具有竞争力。sic是一种基于硅和碳的复合半导体材料。在生产流程中，专门的sic衬底被开发出来，然后在晶圆厂中进行加工，得到基于sic的功率半导体。许多基于sic的功率半导体和竞争技术都是专用晶体管，它们可以在高电压下开关器件的电流。它们用于电力电子领域，可以实现系统中电力的转换和控制。
比较而言，sic器件主要具备三点优势：更低的阻抗，带来更小尺寸的产品设计和更高的效率；更高频率的运行，能让被动元器件做得更小；更高温度的运行，意味着冷却系统可以更简单。
据相关数据显示，sic的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据yole预测，sic市场规模在2021年将上涨到5.5亿美金，这期间的复合年均增长率预计将达19%。
这种增长预期也取决于终端产品对sic的需求。就目前市场而言，sic在高功率产品上优势较为突出。因此，在现阶段中，光伏储能、数据中心服务器ups以及xev是促进sic相关产品的发展动力。除此之外，伴随着铁路和风电产业的升级，未来这两块市场也将拓展sic相关产品的发展空间。
罗姆是较早一批将sic功率元器件量产化的厂商之一，并于2010年成功量产了sic-dmos。罗姆半导体（深圳）技术中心经理苏勇锦表示，针对sic巨大的市场需求，罗姆在两年前已经开始增产sic产品，我们计划加大资金投入，把2025年的产能增加到2017年的16倍。
不过，相比与传统的应用终端，整个sic功率元器件在汽车电子市场会有更大的发展空间。在汽车应用领域上，罗姆预测在2020年到2021年期间，国内会有一些厂家直接使用纯sic器件在主机逆变器上。sic的逆变器在未来三到五年会有一个比较爆发性的增长，尤其在电控市场上。
目前，罗姆在sic产业链上具备较强的竞争力，从晶棒到晶圆，到封测，罗姆具备一条龙生产的能力，sic器件主要集中在1200v，小的电流80a，大的电流600a；同时罗姆也在给国内一些模组厂提供sic晶圆，包括比亚迪、嘉兴斯达、江苏宏微等国内半导体厂商。