全球半导体观察
日前，华微电子发布公告，宣布其配股发行成功，本次募集资金扣除发行费用后将用于于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设，国内将再添8英寸生产线。
根据公告，华微电子此次按照每股人民币3.90元的价格，以每10股配3股的比例向股东配售人民币普通股，共计可配售股份总数约为2.25亿股。
截至认购缴款结束日（2019年4月11日，t 5日），华微电子配股有效认购数量约为2.13亿股，认购金额约8.3亿元，本次无限售条件流通股股东及有限售条件流通股股东合计认配率达94.48%，本次配股发行成功。
值得一提的是，华微电子这次配股发行获得了控股股东上海鹏盛的力挺。发行结果显示，上海鹏盛承诺将以现金形式全额认购其可获配的股份，合计全额认购其可配股数约5205.07万股，占本次可配股份总数的23.09%。根据配股方案估算，上海鹏盛此次将出资约2.03亿元。
配股说明书显示，此次华微电子配股发行拟募集资金不超过10亿元（含发行费用），扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）即8英寸生产线的建设。项目建成后，华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。
该项目的产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600v-1700v各种电压、电流等级的igbt芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的mosfet芯片，以及与公司主流产品配套的ic芯片。
事实上，华微电子筹备该项目已有近10年时间。公告显示，2011年12月吉林发改委已同意华微电子建设新型电力电子器件基地项目（建设内容为年产8 英寸芯片96万片），总投资为39.86 亿元。华微电子于2013年12月开工建设新型电力电子器件基地项目一期，此次建设的项目二期亦为上述项目的组成部分。
据华微电子在路演中介绍，目前公司拥有4英寸5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，目前开工率处于接近满负荷生产状态，订单情况良好。
华微电子指出，目前日本和美国等发达国家的功率器件领域，生产线已大量采用8 英寸、0.18微米工艺技术，本次募投项目产品igbt和trench mos都采用关键的trench工艺，ic 产品则要求光刻最小分辨率0.18um，现有生产线的设备水平和加工精度已无法满足8英寸生产线产品的工艺水平和质量要求。
据称，华微电子本次募投项目涉及研发人员共计62人，项目达产后预计将实现年销售收入9.18亿元，生产期平均年税后净利润为1.90亿元，项目内部收益率（税后）为16.22%，投资回收期（税后）为6.54年。
华微电子表示，公司以功率分立器件为主，目前国内同类型上市公司中，尚未见有上市公司建成与华微电子同类型的8寸线。