2020年8月14日第八届中国电子信息博览会在深圳会展中心盛大开幕，作为本次博览会的重大论坛研讨活动之一的“中国5g核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯（中国）产业技术发展论坛”于当天14:00在会展中心梅花厅隆重举行。
本次论坛由广东省未来通信高端器件创新中心联合中国移动、中国电子信息产业发展研究院及中国泰尔实验室共同举办，以“如何建立下一代射频器件技术及产业标准体系”为主题，汇聚产业上下游企业、行业专家以及行业用户代表，深入探讨未来移动通信中高频器件、材料的技术创新与应用，聚焦产业资源，并发布《移动通信中高频器件产业白皮书》。深圳市工业和信息化局副局长高瞻、宽禁带半导体国家工程研究中心主任马晓华等大咖、高校、科研院所、行业领军企业的专家及领导出席会议。
在本次论坛上，在业内大咖、专家和领导的见证下，深圳方正微电子有限公司总裁王贺光与广东省未来通信高端器件创新中心的依托单位——深圳市汇芯通信技术有限公司ceo樊晓兵签署战略合作协议，双方将依托方正微电子现有的6英寸硅工艺集成电路生产设备、配套设施、生产成熟工艺和技术储备，对已有硅器件生产线进行适应性改造，为促进5g及未来移动通信中高频器件的前沿和关键技术研发、技术转移扩散和商业化应用发展共同努力。
方正微电子与汇芯通信的战略合作，标志着方正微电子以宽禁带半导体领域的工艺技术和知识产权储备正式进入5g通信领域。