2019年2月22日，国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳市半导体行业协会共同举办的2018深圳半导体产业总结大会暨深圳市半导体行业协会会员大会在凯宾斯基酒店隆重召开。市、区各相关部门领导、行业专家及企业代表共计近300人参加此次盛会。
深圳方正微电子有限公司王贺光总裁，张立荣技术副总裁，叶向华市场副总裁，和李兰花市场处长代表参加了大会。大会以不忘初芯，硅积千里为主题，总结过去展望未来，分享产业情况和行业发展新动态。
中国半导体协会专家委员会副主任陈贤、国家集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长黄学良、深圳市南山区科技创新局领导、中国半导体行业协会ic设计分会副理事长周生明等领导参会并致辞。国家集成电路设计深圳产业化基地副主任赵秋奇发布了2018年深圳集成电路产业总结报告。在报告2018年深圳亮点产品和市场表现页中，方正微电子榜上有名，肯定了方正微电子2018年度6英寸sic产品量产的成绩，另外，在2018年企业获奖项目及荣誉部分，再次突出了方正微电子申请与sic和gan功率器件发明相关的专利57项，获得广东省集成电路知识产权优秀企业荣誉。
随后，举行了2018年度获奖企业颁奖典礼。
方正微电子荣获最佳市场表现企业。由方正微电子市场副总裁叶向华先生上台代表领奖。
这是行业对方正微电子多年耕耘成果的高度认可，是企业莫大的荣誉。
在随后的晚宴中，方正微电子以王贺光总裁为首的代表团队与政府领导、行业协会、供应商、客户和同行企业进行了交流。业界高度赞扬了方正微电子近年来取得的成绩，并对未来发展寄予厚望。方正微电子必将不忘初心，扛起民族产业重任，砥砺前行。