ic设计大厂联发科于29日computex期间，发表最新5g系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的ai处理器apu。
联发科指出，这是联发科4年来投入5g的重要里程碑，将为首批旗舰型5g智能手机提供强劲的动能。
联发科表示，新一代5g系统单芯片内置5g数据机芯片helio m70，将全球先进的技术融入到极小的设计之中，缩小了整个5g芯片的体积。
该产品包含日前安谋(arm)才刚发表的最新的cortex-a77 cpu、mali-g77 gpu和联发科最先进的独立ai处理单元apu，可充分满足5g对功率与性能要求，提供超快速连接和极致的用户体验。
此外，该款多模5g移动平台适用于5g独立与非独立（sa/nsa）组网架构sub-6ghz频段，支援从2g到4g各代连接技术，以便使用者在全球5g逐步完成部署之前，享有无缝连接高品质的网络体验。
联发科总经理陈冠州表示，此次发表的5g移动平台整合了5g数据机helio m70，采用节能型封装，该设计优于外挂5g数据机芯片的亚博88体育的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5g亚博88体育的解决方案。
而根据联发科所提供的资料显示，该款5g芯片的重要特点包括在整合联发科的helio m70 5g数据机机芯片之后，拥有4.7 gbps的下载速度和2.5 gbps的上传速度，并且拥有智慧节能功能和全面的电源管理的功能。
在网络支援上，包括支援2g、3g、4g、5g连接，以及动态功耗分配与新无线电的空中介面new radio(nr)二分量载波（cc），支持非独立（nsa）与独立（sa）5g组网架构。
另外，其5g芯片添加了全新的独立ai处理单元apu，支援更多先进的ai应用。包括消除成像模糊的影像处理技术，即使拍摄物体快速移动，使用者仍能拍摄出精彩照片。而在影片拍摄功能上，支援60fps的4k影片编码/解码，以及超高解析度相机（80mp）。
目前，联发科已与领先的电信公司、设备制造商和供应商合作，以验证其5g技术在移动通讯设备市场的预商用情况。同时，联发科也与5g元件供应商及全球营运商在射频技术领域(rf)开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5g亚博88体育的解决方案。
在与5g元件供应商的合作部分，包括在rf技术中合作的企业如oppo、vivo，以及射频供应商思佳讯(skyworks)、qorvo和村田制作所（murata）等多家企业，共同打造适用于纤薄时尚智能手机的5g先进模组亚博88体育的解决方案。
而联发科的5g芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，并且将于2019年第3季向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5g终端产品最快将在2020年第1季问市。