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2013年3月1日，德律风根半导体国际有限公司ceo roger lee及德律风根半导体德国有限公司总经理 juergen grathwohl、首席技术官juergen berntgen、计划供应链经理eckart simon到我司参观访问，总裁王贺光，副总裁徐国刚、殷大望热情接待了客人，并举行了正式会谈。在总办会领导的陪同下，德国客人来到一楼展厅，市场营销处经理李兰花向大家讲解了方正微电子的发展历程，及近年来公司取得的各项突破；随后，德律风根高层来到fab厂参观走道，光刻部经理彭超群为客人详细介绍了生产设备的运营状况，最后，总办会成员与德律风根高层在总办会议室进行了亲切交谈，双方就晶圆代工、技术转移、市场拓展及股权投资等领域达成合作意向，并签署合作备忘录，为日后合作打下了坚实基础。