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1.0um 700伏超高压bcd是单芯片集成交流-直流转换（即“ac-dc”）的集成电路制造技术，即在同一芯片中集成了低压cmos控制电路、高压cmos驱动电路、高精度bipolar模拟电路和超高压dmos功率开关。采用700伏超高压bcd工艺平台制造的ac-dc芯片，与常规芯片相比，具有转换效率高、待机功耗低、可靠性高、成本低等优点。采用该平台生产的产品可广泛应用于家用电器的电源转换芯片、led照明的驱动芯片、个人计算机的电源适配器、通信和数码产品的充电器等。

1)  工艺特性

ø   集成了700v ldmos，700v jfet，500v耗尽ldmos等超高压器件， 40v 高压pmos和nmos器件， 5v低压器件。

ø   p型外延以及n型埋层工艺。

ø   所有的超高压器件都采用了独特的表面降场技术。

ø   可选器件有：多晶高阻、齐纳二极管、jfet、耗尽mos管等等。

ø   标准流程包含20层光刻版，21层光刻层（其中包含两个可选层）

2)    典型应用

ø   ac-dc 交直流转换电路

ø   led驱动电路